【Kaiyun·開云，新聞】先有天璣9000，后有驍龍8+，先后兩款安卓頂級芯片，為臺積電的封神之路打下了堅實的基礎。另外，臺積電方面顯然也想趁此機會大力提升產能，以應對接下來的市場需求。

圖片來源于網絡

　　據臺積電官網披露的信息顯示，臺積電董事會本月已批準撥款167.57億美元，用于先進制程工藝產能及升級，成熟制程工藝和特殊制程工藝產能及升級，先進封裝的產能及升級，部分資金也將用于資產租賃。

　　從臺積電1月23日發(fā)布的財報，結合臺積電本月10日召開的股息分配方案、撥款方案和員工股票購買計劃會議來看，臺積電管理層預計的今年的資本支出，在400-440億美元之間。而這筆167.57億美元撥款所占的比重就達到了38%。

　　one more thing，讓我們延伸一下視野：雖然驍龍8+由臺積電代工，但是驍龍7卻采用三星4nm工藝制程。雖然暫時無法斷定是否會有驍龍7+的臺積電版本？但保守估計，Q3的大批旗艦的重擔，無疑將落在驍龍8+，落在臺積電身上。

　　從長遠角度看，當Q3季度旗艦新機跑分、拍照數(shù)據流出后，受憑借天璣9000與驍龍8+的成績影響，汽車、ARM架構筆電等領域的芯片制造訂單也將迅速增長，本次的增產撥款也可以看做是對后續(xù)產能的一次試水。

版權所有，未經許可不得轉載